2024icexpo(中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì))將于11月在上海舉辦，主要展示IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試、集成電路賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案等 查看更多 +
作為全球機(jī)器人領(lǐng)域的年度盛事，2024世界機(jī)器人大會(huì)將于8月在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。本屆大會(huì)以“人機(jī)互聯(lián)，智創(chuàng)未來(lái)”為主題，將全面展示機(jī)器人行業(yè)的前沿技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，預(yù)計(jì)將吸引全球數(shù)千名專業(yè)人士和企業(yè)參與。大會(huì)展館設(shè)置精心規(guī)劃，展品… 查看更多 +
第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）即將于11月18日至20日在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要交流平臺(tái)，2024IC CHINA以4萬(wàn)平方米的展覽規(guī)模，設(shè)立了七大展區(qū)，全面覆蓋了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的各個(gè)環(huán)節(jié)，旨在推動(dòng)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與交… 查看更多 +
第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）將于2024年11月18日至20日在北京國(guó)家會(huì)議中心隆重舉行。展品覆蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)、設(shè)備、材料、光伏、顯示、集成電路應(yīng)用等關(guān)鍵領(lǐng)域，旨在為全球半導(dǎo)體行業(yè)提供一個(gè)集展示、交流、合作于一體的專業(yè)平臺(tái)。 查看更多 +
2024年集成電路展覽會(huì)將于11月18日至20日在北京國(guó)家會(huì)議中心盛大開幕。本屆展覽會(huì)以推動(dòng)行業(yè)發(fā)展和技術(shù)交流為核心，全面展示IC設(shè)計(jì)、SoC設(shè)計(jì)、MCU、EDA/IP、高效電源管理及寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù)等多個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。這些技術(shù)是推動(dòng)集成電路行業(yè)發(fā)展的重要力量，也是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)… 查看更多 +
第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）將將全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應(yīng)用。展示范圍廣泛，設(shè)置了軟件及設(shè)計(jì)展區(qū)、半導(dǎo)體材料展區(qū)、第三代半導(dǎo)體展區(qū)、封裝與測(cè)試配套展區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備展區(qū)、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用展區(qū)… 查看更多 +
2024年iccad/ead 2024 ic china 11月北京不見不散,展示范圍廣泛，覆蓋了軟件及設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、制造設(shè)備、集成電路以及集成電路應(yīng)用等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域。 查看更多 +
2024IC CHINA將集中展示半導(dǎo)體領(lǐng)域的最新技術(shù)和產(chǎn)品。將涵蓋半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、材料、設(shè)備、制造及封測(cè)、高端芯片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路應(yīng)用等依托中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)在行業(yè)的號(hào)召力、資源組織力和企業(yè)凝聚力，為區(qū)域半導(dǎo)體和集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游、產(chǎn)供銷企業(yè)搭建… 查看更多 +
第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)將于2024年11月18-20日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦，展覽規(guī)模40000+平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)達(dá)800+余家，預(yù)計(jì)嘉賓、專業(yè)采購(gòu)商和觀眾可達(dá)到50,000+人次。 查看更多 +
IC China2024（中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)）將于11月在北京舉辦，本屆博覽會(huì)以“集合全行業(yè)資源?成就大產(chǎn)業(yè)對(duì)接”為發(fā)展理念，聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈及超大規(guī)模應(yīng)用市場(chǎng)，本屆博覽會(huì)將設(shè)置產(chǎn)業(yè)鏈展區(qū)、地方展團(tuán)展區(qū)、化合物半導(dǎo)體展區(qū)、新興應(yīng)用場(chǎng)景展區(qū)、半導(dǎo)體第三… 查看更多 +
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