由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2024第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC China）將于11月18日至20日在北京盛大舉行。本屆展會(huì)以“引領(lǐng)·賦能·鏈接·互通”的理念，共設(shè)立七大展區(qū)，展覽面積達(dá)4萬平方米，旨在匯聚全球資源，展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游的創(chuàng)新產(chǎn)品和前沿技術(shù)… 查看更多 +
2024icexpo(中國(guó)國(guó)際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì))將于11月在上海舉辦，主要展示IC設(shè)計(jì)、IC制造、IC封裝測(cè)試、集成電路賦能熱點(diǎn)應(yīng)用與方案等 查看更多 +
作為全球機(jī)器人領(lǐng)域的年度盛事，2024世界機(jī)器人大會(huì)將于8月在北京亦創(chuàng)國(guó)際會(huì)展中心隆重舉行。本屆大會(huì)以“人機(jī)互聯(lián)，智創(chuàng)未來”為主題，將全面展示機(jī)器人行業(yè)的前沿技術(shù)、產(chǎn)品和解決方案，預(yù)計(jì)將吸引全球數(shù)千名專業(yè)人士和企業(yè)參與。大會(huì)展館設(shè)置精心規(guī)劃，展品… 查看更多 +
第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)（IC CHINA 2024）將將全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的最新技術(shù)、產(chǎn)品和應(yīng)用。展示范圍廣泛，設(shè)置了軟件及設(shè)計(jì)展區(qū)、半導(dǎo)體材料展區(qū)、第三代半導(dǎo)體展區(qū)、封裝與測(cè)試配套展區(qū)、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備展區(qū)、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用展區(qū)… 查看更多 +
第二十一屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA)將于2024年11月18-20日在北京國(guó)家會(huì)議中心舉辦，展覽規(guī)模40000+平方米，預(yù)計(jì)參展企業(yè)達(dá)800+余家，預(yù)計(jì)嘉賓、專業(yè)采購(gòu)商和觀眾可達(dá)到50,000+人次。 查看更多 +
由中國(guó)半導(dǎo)行業(yè)協(xié)會(huì)主辦的2024 IC CHINA展將于11月在北京舉辦。本次展覽占地面積達(dá)40000平方米，共設(shè)立七大展區(qū)，旨在全面展示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的創(chuàng)新產(chǎn)品、前沿技術(shù)設(shè)備和企業(yè)綜合實(shí)力形象，促進(jìn)全球產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈資源要素的聚集、聚力、創(chuàng)新和交流合作。設(shè)立七大展區(qū)：… 查看更多 +
2024年中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)將集中展示軟件及設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體設(shè)備、制造及封測(cè)、高端芯片、半導(dǎo)體分立器件、集成電路應(yīng)用等 查看更多 +
以“發(fā)展西部數(shù)字產(chǎn)業(yè)，建設(shè)數(shù)字中國(guó)”為主題的2024中國(guó)西部數(shù)字產(chǎn)業(yè)博覽會(huì)將于7月在成都隆重開幕。期中在數(shù)字治理展區(qū)將集中展示數(shù)字治理領(lǐng)域的最新成果，探討數(shù)字化轉(zhuǎn)型、智慧政務(wù)技術(shù)、數(shù)據(jù)治理與開放以及電子政務(wù)與公共服務(wù)等前沿話題，推動(dòng)西部數(shù)字政務(wù)產(chǎn)… 查看更多 +
2024世界機(jī)器人大會(huì)將于8月在北京舉辦，旨在通過展示人工智能技術(shù)在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用，推動(dòng)開放互信的國(guó)際治理對(duì)話與合作，加強(qiáng)技術(shù)交流、知識(shí)分享與資源整合 查看更多 +
2024成都工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)將于7月在成都盛大開幕，本屆博覽會(huì)以“創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)，智領(lǐng)未來”為主題，博覽會(huì)將重點(diǎn)展示工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)互聯(lián)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、硬件設(shè)備、系統(tǒng)軟件以及大數(shù)據(jù)、云計(jì)算及信息安全等多個(gè)領(lǐng)域的最新成果。 查看更多 +
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