2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC Expo)
2024 China International IC Industry and Application Expo (IC Expo)
同期
第104屆中國電子展
2024中國國際第二十八屆小電機技術(shù)、磁性材料技術(shù)展覽會
時間：2024年11月18-20日 地點：上海新國際博覽中心E2-E4館
隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型和5G的商用化推廣，智能終端、自動駕駛、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展將越來越快，芯片的類型、規(guī)格也會越來越多。對集成電路設(shè)計企業(yè)而言，不僅要面對產(chǎn)品迭代加速、客戶訴求演進的挑戰(zhàn)，由于全球疫情及國際形勢造成的影響，還要應(yīng)對需求波動巨大與制造周期進一步拉長的“供應(yīng)鏈”危機。
中央經(jīng)濟工作會議明確指出，要增強產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)鏈自主可控能力，國家集成電路發(fā)展相關(guān)規(guī)劃也要求全面提升和改變產(chǎn)業(yè)生態(tài)。從國家到企業(yè)，尤其是崛起當中的中國集成電路設(shè)計行業(yè)，都要積極應(yīng)對，化危為機。2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(IC Expo)將以設(shè)計和應(yīng)用為重心，從供需配套入手，集合供應(yīng)鏈和分銷采購多功能，為企業(yè)創(chuàng)造交流的平臺，助力半導體行業(yè)發(fā)展。
展品范圍：
E2館:IC設(shè)計、IC制造、IC封裝測試
芯片及器件:移動處理器、射頻/基帶芯片、電源管理芯片、存儲芯片、CPU、 存儲器、MCU、DSP、電機驅(qū)動芯片、模擬IC、FPGA、紋識別芯片、第三代半導體、IC工具與服務(wù)、半導體分立器件、半導體光電器件、功率器件、功率模塊等;
IC設(shè)備和材料:晶圓制造設(shè)備(光刻機、CVD設(shè)備、刻蝕機、PVD設(shè)備)測試設(shè)備、封裝設(shè)備、半導體器件設(shè)備、材料設(shè)備、芯片設(shè)備、封裝制造設(shè)備和核心部件、集成電路設(shè)備、太陽能電池芯片設(shè)備、LED設(shè)備、第三代半導體設(shè)備、材料等;
IC制造:晶圓制造工藝(熱處理、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、化學機械研磨和清洗)
IC封裝測試: BGA、 WLP、SiP 等先進封裝技術(shù)、MEMS和傳感器封裝。
E3館:集成電路賦能熱點應(yīng)用與方案.
汽車電子、特種電子、5G、 Al、 loT 場景應(yīng)用、物聯(lián)網(wǎng)、電機驅(qū)動、工業(yè)控制等
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