2025年深圳半導體展暨2025中國電子信息博覽會以“科技引領，‘圳’聚創(chuàng)新”為主題，定于4月9-11日在深圳會展中心舉辦，展覽規(guī)模9大展館，展覽面積為100,000平方米，本屆博覽會匯聚了全球半導體產業(yè)的精英與前沿技術，其中，半導體產業(yè)鏈館（7號館）作為核心展區(qū)之一，更是吸引了業(yè)界的高度關注與期待。
半導體產業(yè)鏈館：全面展示，深度交流
半導體產業(yè)鏈館作為2025中國電子信息博覽會的重要組成部分，不僅展示了半導體產業(yè)的全貌，更通過精細劃分的展區(qū)，深入探討了每一個環(huán)節(jié)的創(chuàng)新與發(fā)展。該展館占地廣闊，總面積超過預期，為參展商和觀眾提供了充足的展示與交流空間。
軟件及設計展區(qū)：技術創(chuàng)新的前沿陣地
在軟件及設計展區(qū)，一系列IC產品與應用技術、EDA工具、CAD/CAM軟件、ASIC仿真與開發(fā)工具等將逐一亮相，這些技術不僅是半導體設計的基石，更是推動行業(yè)進步的重要力量。此外，電路設計、混合電路設計、軟件開發(fā)等領域的最新成果也將在此匯聚，為參觀者呈現(xiàn)一場技術的盛宴。通過展示這些先進的軟件與設計工具，該展區(qū)旨在促進技術創(chuàng)新與產業(yè)升級，推動半導體產業(yè)向更高水平發(fā)展。
半導體材料展區(qū)：基礎材料的創(chuàng)新展示
半導體材料展區(qū)則聚焦于半導體產業(yè)的基礎——材料科學。硅片及硅基材料、化合物半導體材料、光刻膠及其配套試劑等關鍵材料將在此展示，這些材料不僅是半導體器件制造的基礎，其性能與質量直接關系到整個產業(yè)的發(fā)展水平。此外，封裝基板、引線框架、陶瓷基板等封裝材料也將一一呈現(xiàn)，展示半導體封裝技術的最新進展。通過該展區(qū)，參觀者可以深入了解半導體材料領域的創(chuàng)新成果，感受材料科學對半導體產業(yè)的深遠影響。
制造設備展區(qū)：智能制造的生動實踐
制造設備展區(qū)則是半導體產業(yè)鏈館中最為引人注目的展區(qū)之一。封裝設備、光刻機、刻蝕機等關鍵制造設備將在此展示，這些設備不僅是半導體制造的“重器”，更是智能制造的生動實踐。此外，機器人自動化、機器視覺等先進技術的應用也將為參觀者帶來全新的視覺體驗。通過展示這些先進的制造設備與技術，該展區(qū)旨在促進智能制造的發(fā)展與應用，推動半導體產業(yè)向智能化、自動化方向邁進。
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