日前從組委會(huì)了解到，2024中國國際集成電路產(chǎn)業(yè)與應(yīng)用博覽會(huì)（IC CXPO）將于11月18日至20日在上海新國際博覽中心盛大開幕。本屆博覽會(huì)以展示最新產(chǎn)品和技術(shù)、促進(jìn)行業(yè)交流與合作為目標(biāo)，將全面呈現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的全貌。IC CXPO 2024將集中展示包括IC設(shè)計(jì)、半導(dǎo)體材料、第三代半導(dǎo)體、封裝與測(cè)試配套、半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備、集成電路制造以及集成電路應(yīng)用類等多個(gè)領(lǐng)域的前沿技術(shù)和產(chǎn)品。
在IC設(shè)計(jì)領(lǐng)域博覽會(huì)將展出IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、EDA、IP設(shè)計(jì)等，覆蓋了從設(shè)計(jì)到制造再到封裝的全鏈條技術(shù)與服務(wù)。
半導(dǎo)體材料領(lǐng)域將展出硅片及硅基材料、化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品等，這些材料是集成電路產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，也是推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步的關(guān)鍵因素。
第三代半導(dǎo)體領(lǐng)域?qū)⑻貏e展示碳化硅SiC、氮化鎵GaN等材料及其在光電子器件、電力電子器件、微波射頻器件等領(lǐng)域的應(yīng)用，這些高性能材料正逐漸成為行業(yè)的新寵。
封裝與測(cè)試配套領(lǐng)域將展出測(cè)試探針臺(tái)、探針卡、測(cè)試機(jī)、分選機(jī)、封裝設(shè)備等，這些設(shè)備和技術(shù)對(duì)于保證集成電路的質(zhì)量和性能至關(guān)重要。
半導(dǎo)體設(shè)備及智能裝備領(lǐng)域將展出封裝設(shè)備、擴(kuò)散設(shè)備、焊接設(shè)備、清洗設(shè)備、測(cè)試設(shè)備等，這些高端裝備是集成電路制造的核心。
集成電路制造領(lǐng)域將展出晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、模混合集成電路制造、集成電路終端產(chǎn)品等，展現(xiàn)集成電路制造的最新成果。
集成電路應(yīng)用領(lǐng)域將展出AI芯片、顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片等，覆蓋AI、物聯(lián)網(wǎng)、通信、5G、車規(guī)級(jí)、醫(yī)療等多個(gè)智能化應(yīng)用領(lǐng)域，展現(xiàn)集成電路在智能社會(huì)中的廣泛應(yīng)用。
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